鍍鎳層表面發(fā)暗也是常見的電鍍故障之一，這種故障多數(shù)出現(xiàn)在低電流密度區(qū)電鍍獲得的鍍鎳層，偶爾也出現(xiàn)在中電流密度區(qū)或高電流密度區(qū)，低電流密度區(qū)鍍鎳層發(fā)暗可能是鍍鎳液的溫度太高，陰極電流密度太小，硫酸鎳濃度太低；l，4一丁炔二醇或其他次級光亮劑過多或鍍液中有銅、鋅雜質(zhì)污染引起；中電流密度區(qū)鍍鎳層發(fā)暗可能是由于鍍液中次級光亮劑太少，有機(jī)雜質(zhì)過多或有一定量的鐵雜質(zhì)污染造成的；高電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗可能是鍍液pH值太高，初級光亮劑太少或鍍液中有少量的鉻酸鹽、磷酸鹽及鉛雜質(zhì)污染引起。此外，鍍前處理不良，鍍件表面有堿膜或有機(jī)物吸附膜，或底鍍層(氰化鍍銅等)不好也會導(dǎo)致光亮鎳鍍層出現(xiàn)發(fā)暗現(xiàn)象。
可以取鍍鎳液做霍耳槽試驗來分析這類電鍍故障，對于低電流密度區(qū)出現(xiàn)的發(fā)暗現(xiàn)象，目前有的鍍鎳出現(xiàn)了比較好的走位劑，專門使得在低電流密度范圍內(nèi)獲得光亮鍍鎳層。另外還可以觀察霍耳槽試片的外觀進(jìn)行逐步分析，如果鍍液成分所做的霍耳槽樣板上鍍鎳層狀況良好，沒有出現(xiàn)發(fā)暗的現(xiàn)象，那么電鍍時出現(xiàn)的故障，就有可能是鍍前處理不良或底鍍層不好造成的，應(yīng)該認(rèn)真檢查電鍍鎳前的情況。若霍耳槽試驗所得的陰極樣板上出現(xiàn)低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗，則可以根據(jù)前面提到的可能原因進(jìn)行試驗確定，或者加入合適的走位劑成分最后排除這種電鍍故障。
中、高電流密度區(qū)的鍍鎳層發(fā)暗，也可用類似的方法進(jìn)行試驗分析。
7．鍍鎳層脆性
鍍層發(fā)脆，往往影響鍍層的加工和質(zhì)量，而且鍍層的脆性與鍍層應(yīng)力有關(guān)。鍍鎳液中次級光亮劑過多或初級光亮劑太少，銅、鋅、鐵或有機(jī)雜質(zhì)過多，pH值過高或溫度過低等都會使鍍鎳層發(fā)脆。
檢查鍍鎳層脆性的方法，一是將鍍好鎳的小零件放在手中搓摩，或?qū)㈠冩嚤∑慵䦶澢羖8009若有碎鎳層脫落，說明該鎳層脆性大；另外就是將鎳層鍍在不銹鋼試片上，控制鍍層厚度在10μm左右，然后把鎳層剝離下來，彎曲1800，用力擠壓彎曲處，若不斷裂，表示鍍鎳層不脆，彎曲折斷，該鍍鎳層脆性就大。
產(chǎn)生鎳層脆性的原因，若鍍液pH值和溫度沒有問題，那么可能是鍍液中光亮添加劑比例失調(diào)或鍍液中雜質(zhì)的造成的，由于光亮添加劑比例失調(diào)造成的鍍鎳脆性可以通過提高糖精添加劑(或其他應(yīng)力消除成分)的含量來改善，通過補(bǔ)充糖槔等成分，觀察鍍鎳層脆性是否改善來判斷。如果是鍍液中的雜質(zhì)影響可按前述削小型試驗方法進(jìn)行檢查和糾正。
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