a)在由t0等時(shí)線平面圖直接轉(zhuǎn)換為等高線平面圖時(shí)，地震地質(zhì)剖面圖的繪制可采用在等高線圖上沿地震測(cè)線或給定位置切剖面的方法。
b)在先編制深度剖面，再編制等高線圖時(shí)，對(duì)地震地質(zhì)剖面圖應(yīng)進(jìn)行射線偏移校正，可采用 “直接空校法”，也可采用“t0梯度法”繪制剖面。
c)地震地質(zhì)剖面圖中，目的層通常用粗線表示，一般層位用細(xì)線表示，并以實(shí)線和虛線表示品質(zhì)級(jí)別。
d)地質(zhì)任務(wù)要求解釋主要目的層的厚度變化趨勢(shì)時(shí)，剖面上應(yīng)體現(xiàn)其研究成果。
7.2.6.4新生界等厚線平面圖或基巖頂界面等高線平面圖：
根據(jù)等t0平面圖（或深度剖面圖）繪制。
7.3 三維地震資料解釋
三維地震資料解釋應(yīng)以工作站解釋為主，除執(zhí)行7.2中的有關(guān)內(nèi)容外，其要求如下：
7.3.1 垂直時(shí)間剖面的對(duì)比
7.3.1.1在選擇部分縱、橫向基于剖面（應(yīng)選過井剖面）重點(diǎn)解釋的基礎(chǔ)上，逐漸加密進(jìn)行解釋。
7.3.1.2垂直時(shí)間剖面解釋的重點(diǎn)。
7.3.2主要層段水平切片解釋
7.3.2.1目的層的追蹤應(yīng)與縱、橫向垂直剖面追蹤的相位一致。
7.3.2.2水平切片上識(shí)別斷層的標(biāo)志有同相軸中斷、錯(cuò)動(dòng)、扭曲和頻率突變等。所解釋的斷層位置應(yīng)與垂直剖面上的斷層位置相吻合。
7.3.2.3水平切片應(yīng)結(jié)合縱、橫向垂直剖面進(jìn)行綜合解釋。
7.3.3斷點(diǎn)及斷層評(píng)價(jià)
一般可按40m×80m的網(wǎng)格抽檢時(shí)間剖面，用7.2.3.1b和7.2.3.1d的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)斷點(diǎn)及斷層進(jìn)行評(píng)價(jià)。當(dāng)一條斷層參與評(píng)價(jià)的斷點(diǎn)數(shù)少于3個(gè)時(shí)，應(yīng)加密抽檢時(shí)間剖面。
7.3.4 成果平面圖的繪制
7.3.4.1應(yīng)用水平切片與垂直剖面相結(jié)合的方法編制t0等時(shí)線平面圖時(shí)，應(yīng)在標(biāo)定相位的中心線位置勾繪等時(shí)線。
7.3.4.2利用測(cè)區(qū)速度資料，依據(jù)t0等時(shí)線平面圖直接進(jìn)行時(shí)深轉(zhuǎn)換，編制等高線平面圖。
7.3.4.3采用疊前深度偏移的測(cè)區(qū)，可直接編制等高線平面圖。
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