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| PCB鍍鎳工藝及故障排除 | |
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| 緩沖劑──用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的PH值維持在必定的范圍內(nèi)。實踐證明，當鍍鎳液的PH值過低，將使陰極電流效率下降;而PH值過高時，因為H2的不斷分出，使緊靠陰極表面鄰近液層的PH值敏捷升高，導(dǎo)致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的攙雜，使鍍層脆性增加，一起 Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會形成泡在電極表面的停留，使鍍層孔隙率增加。不只有PH緩沖效果，并且他可進步陰極極化，然后改進鍍液功能，削減在高電流密度下的“燒焦“現(xiàn)象。的存在還有利于改進鍍層的機械功能。 陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液運用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均選用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了確保陽極的正常溶解，在鍍液中參加必定量的陽極活化劑。經(jīng)過實驗發(fā)現(xiàn)，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外，還起到了陽極活化劑的效果。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需依據(jù)實踐性況增加必定量的氯化鈉。 化鎳或氯化鎳還常用來作去應(yīng)力劑用來堅持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半亮光的外觀。 增加劑——增加劑的首要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的參加，改進了鍍液的陰極極化，下降了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，跟著應(yīng)力消除劑濃度的改變，能夠使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。常用的增加劑有：磺酸、對磺酰胺、糖精等。與沒有去應(yīng)力劑的鎳鍍層比較，鍍液中參加去應(yīng)力劑將會取得均勻詳盡并具有半亮光的鍍層。一般去應(yīng)力劑是按安培一小時來增加的(現(xiàn)通用組合專用增加劑包含防針孔劑等)。 潮濕劑——在電鍍過程中，陰極上分出是不可避免的，的分出不只下降了陰極電流效率，并且因為泡在電極表面上的停留，還將使鍍層呈現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了削減或避免針孔的發(fā)生，應(yīng)當向鍍液中參加少數(shù)的潮濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力下降， |
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