全球半導(dǎo)體設(shè)備今年銷售額預(yù)增10.8% |
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根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)年中預(yù)測報(bào)告顯示,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將增長10.8%,達(dá)627億美元,刷新去年566億美元?dú)v史高點(diǎn)的紀(jì)錄。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額有望繼續(xù)創(chuàng)新高,預(yù)計(jì)將增長7.7%,達(dá)到676億美元。 從具體設(shè)備分析,2018年晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)將增長11.7%,達(dá)到508億美元;其他前端設(shè)備,包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造等預(yù)計(jì)增長12.3%,達(dá)到28億美元;封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長8.0%,達(dá)到42億美元;半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計(jì)增長3.5%,達(dá)到49億美元。 從區(qū)域市場來看,2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場,中國今年首次位居第二。該機(jī)構(gòu)表示,中國市場在外資企業(yè)的積極投資下,今年的增長幅度最大為43.5%。2019年,SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長幅度最大為46.6%,達(dá)到173億美元,中國排名也將升至第一。[1] |
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