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　　附 錄 D

　　環(huán)境對電工電子產(chǎn)品的主要影響

　　(參考件)

　　本附錄摘自GB2421《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則》的附錄B“環(huán) 境試驗的一般導則”。

　　暴露在環(huán)境中的產(chǎn)品受到的基本影響有：腐蝕、開裂、脆化、潮氣的吸附或吸收、氧化等。這些影響可導致材料的物理和化學性質(zhì)的變化。

　　表D1中列出了單一環(huán)境因素主要影響及引起的典型故障，未列入的環(huán)境有：電磁場、爆炸大氣、核輻射和長霉等。表D1中所列的各類環(huán)境，在GB2423《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》系列標準中并非都有相應的試驗方法。

　　表 D1 單一環(huán)境的主要影響

　　續(xù)表D1

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