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1.過去認(rèn)為巖石圈的圈層構(gòu)造只限于硅鋁層、硅鎂層、上地幔軟流圈等，而今發(fā)現(xiàn)有大量事實(shí)證明巖石圈包含著一個(gè)近于平行的層圈系列，從深部到地表，這種圈層界面間距愈來愈小，界面密度愈來愈大。各個(gè)界面?zhèn)认蛘共甲兓艽螅由炀嚯x不等。
2.形成這種圈層構(gòu)造的原因，主要是由于順層滑脫或者說滑脫構(gòu)造所產(chǎn)生的結(jié)果。所謂滑脫構(gòu)造，是在巖石圈層中存在許多滑脫界面，包括斷層、巖系界面、巖層不整合面、高塑性層、高孔隙層、蓋層與基底界面、地殼與上地幔界面等，在一定應(yīng)力作用下，在這些界面以上的巖石便可從下盤滑脫，這種構(gòu)造總稱為滑脫構(gòu)造�；摌�(gòu)造又可分為兩類：一是伸展形滑脫構(gòu)造，又稱拆離構(gòu)造，是在重力作用或伸展作用下（如地殼隆起）引起巖石滑動，以近水平或低角度脫離原來位置，形成一系列由正斷層構(gòu)成的疊瓦式構(gòu)造，稱上拆離盤；而滑脫面以下巖石未參與滑移運(yùn)動，只形成摩擦作用產(chǎn)生的糜棱巖帶，稱下拆離盤。另一是壓縮型或擠壓型滑脫構(gòu)造，即在擠壓作用下上盤沿滑脫面以近水平或低角度所形成的逆沖推覆構(gòu)造，與伸展型滑脫構(gòu)造不同之點(diǎn)是上盤往往形成一系列由逆沖斷層構(gòu)成的疊瓦式構(gòu)造。上述滑脫構(gòu)造，無論是伸展型或擠壓推覆型，一般都是上盤拆離或推覆，并引起褶皺變形，而下盤則未卷入滑移變形，這種構(gòu)造稱薄皮構(gòu)造。在地殼深部的滑脫帶，表現(xiàn)為韌性滑脫剪切帶及糜棱巖帶。
3.巖石圈內(nèi)多層次的近水平滑脫造成的薄皮構(gòu)造（大部分為遠(yuǎn)距離而來的巖片）構(gòu)成巖石圈構(gòu)造的重要特征，而巖石圈中多級分層及滑脫構(gòu)造的發(fā)現(xiàn)，被認(rèn)為是構(gòu)造地質(zhì)認(rèn)識上的重大突破。因此許多深斷裂依次連接地下眾多滑脫面，角度逐漸變緩，以至到一定深度斷裂截然終止。這種構(gòu)造特點(diǎn)常反映在地震源順層分布以及地震波速度的突然變化等方面。
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