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中科院微電子所所長葉甜春坦言：“我們在芯片設(shè)計(jì)、制造等方面確實(shí)存在短板，特別是制造環(huán)節(jié)相對較弱，部分核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備沒完全掌握，但這些技術(shù)我們都有布局，而且與國外差距不斷縮小�！�
而在百花齊放的AI芯片研發(fā)上，我國也有諸多問題亟待解決，例如怎樣實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的商業(yè)化，怎樣擴(kuò)大規(guī)模，怎樣引領(lǐng)一個(gè)由人工智能轉(zhuǎn)變的計(jì)算機(jī)世界。
對此，一位業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能芯片領(lǐng)域，國外芯片巨頭占據(jù)了絕大部分市場份額，不論是在人才聚集還是公司合并等方面，都具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢。而國內(nèi)人工智能初創(chuàng)公司則又呈現(xiàn)百家爭鳴、各自為政的紛亂局面；特別是每個(gè)初創(chuàng)企業(yè)的人工智能芯片都具有自己獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)和軟件開發(fā)套件，既無法融入英偉達(dá)和谷歌建立的生態(tài)圈，又不具備與之抗衡的實(shí)力。
堅(jiān)定決心，實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域高端發(fā)展
近些年來，我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，一批集成電路制造關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破，技術(shù)水平全面提升。還有一批重大產(chǎn)品使我國核心電子器件長期依賴進(jìn)口的“卡脖子”問題，得到一定緩解。制造領(lǐng)域的中芯國際、華虹集團(tuán)，裝備領(lǐng)域的中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域的華為海思、寒武紀(jì)，封測領(lǐng)域的長電科技等企業(yè)，均已初現(xiàn)競爭力。
“只有強(qiáng)大了，對方才會把你當(dāng)對手�！哿睢欢ǔ潭壬戏从趁绹鴮χ袊叨酥圃鞓I(yè)發(fā)展的警惕和擔(dān)心�！北本┼]電大學(xué)教授張平表示。
對于如何破解“缺芯”之痛，專家表示，既不能妄自菲薄，也不能夜郎自大、掉以輕心，要堅(jiān)定自主化發(fā)展決心、保持戰(zhàn)略定力，在不斷創(chuàng)新同時(shí)加大開放合作，實(shí)現(xiàn)芯片等多領(lǐng)域邁向產(chǎn)業(yè)發(fā)展高端。
在中科院微電子所所長葉甜春看來，中興事件給中國敲響了一記警鐘。現(xiàn)在必須統(tǒng)一思想，摒棄“造不如買、買不如租”的做法，痛下決心、堅(jiān)持不懈把關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備掌握在自己手上，否則會持續(xù)受制于人。
“中國有自己的顯著優(yōu)勢，比如正在大力實(shí)施‘中國制造2025’，擁有龐大的市場等。中國在半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展速度極快，未來10年到20年，將有望補(bǔ)齊短板，進(jìn)入第一梯隊(duì)。”北京郵電大學(xué)教授張平對此信心十足。 上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] 下一頁 |
