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| PCB鍍鎳工藝及故障排除 | |
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| 1、效果與特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。關(guān)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大進(jìn)步耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地避免銅和其它金屬之間的渙散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，并且能習(xí)慣熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只要鎳能夠作為含類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層亮光的PCB，一般選用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，一般選用4-5微米。 PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，一般是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有下降應(yīng)力效果的增加劑的一些鎳鍍液來(lái)鍍制。 咱們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半亮光鎳)，一般要求鍍層均勻詳盡，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特色。 2、鎳(鎳) 鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭觸摸片上的襯底鍍層。所取得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)勝的延展性。將一種去應(yīng)力劑參加鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。因?yàn)殄儗拥膽?yīng)力低，所以取得廣泛的運(yùn)用，但鎳穩(wěn)定性差，其本錢相對(duì)高。 3、改性的瓦特鎳(硫鎳) 改性瓦特鎳配方，選用硫酸鎳，連同參加化鎳或氯化鎳。因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用化鎳。它能夠生產(chǎn)出一個(gè)半亮光的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很簡(jiǎn)單活化，本錢相對(duì)底。 4、鍍液各組分的效果： 主鹽──鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽首要是供給鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的效果。鍍鎳液的濃度隨直銷供應(yīng)商不同而稍有不同，鎳鹽答應(yīng)含量的改變較大。鎳鹽含量高，能夠運(yùn)用較高的陰極電流密度，堆積速度快，常用作高速鍍厚鎳。可是濃度過(guò)高將下降陰極極化，渙散才能差，并且鍍液的帶出丟失大。鎳鹽含量低堆積速度低，可是渙散才能很好，能取得結(jié)晶詳盡亮光鍍層。 |
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