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固晶錫膏與無鉛錫膏的區(qū)別到底有何不同 | |
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固晶錫膏和普通無鉛錫膏有那些區(qū)別之分? 1.是錫粉:選擇是5號或者是6號粉顆粒非常的小。 2.是包裝:包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。 3.作用:主要是代替銀膠焊接心片。 4.是助焊膏,可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。 5.固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強度. 焊錫氣泡完全解決方案 1.選擇較為優(yōu)質(zhì)的焊錫膏。 2.注意印刷機印刷速度,角度調(diào)整。 3.回流焊接預(yù)熱區(qū)160-190盡量在 90秒左右。 以上仍然不行的話,還有一個樣品制作的方法。 1.將PCB焊盤用焊錫線、烙鐵預(yù)上錫,然后拖平。 2.正常作業(yè)。 3.檢測氣泡是否消失了。 試過氣泡90%以上都會減少甚至消失,可以達(dá)到DELL 小于20%的氣泡面積要求。 為什么錫膏越刮越? 無鉛錫膏在正常印刷過程中黏度的變化有三種: 一:黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱,那么就會出現(xiàn)越刮越稀。 二:黏度升高----相反,如果配方中溶劑揮發(fā)性很強,就會出現(xiàn)越刮越干。 三:黏度先降低再升高(斜率都很小)最后保持穩(wěn)定----這種現(xiàn)象應(yīng)該是理想狀況,也就是助焊劑各成分比例恰到好處。 |
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