| 客戶咨詢熱線：0315-2738258 13303155855 |
| 熱門關(guān)鍵詞：鐵礦 錳礦 勘探設(shè)備 破碎機(jī) 磁選機(jī) 礦山 采礦設(shè)備 鉻礦 |
| 銀的二次資源及再生方法概要 | |
|
|
| 上述兩式經(jīng)合并可歸納為： Na2S2O3+4H2O2+2NaOH→2Na2SO4+5H2O 可以把這個反應(yīng)看做是連四硫酸鹽階段或硫酸鹽階段，這取決于所產(chǎn)生廢水要求的BOD值（生化耗氧量）。此時銀以Ag2O、AgBr和Ag2S的混合物形式沉淀。 4、 表面脫銀 鍍銀首飾用的基材一般為德銀（一種銅-鎳-鋅合金）。鍍銀電子元件的基材通常為銅-鐵、鐵-鎳-鈷合金或黃銅。此外它們還含有作釬焊合金組分的錫和作觸點材料的金。在低電流觸點內(nèi)，支撐銀涂層的基體材料有銅、銅-錫、銅-鈹、黃銅、德銀或銅-鎳-錫。 這些鍍銀材料不能采用鉛-銀熔煉法，最好采用熔煉銅的方法，用熔煉銅的方法能以高的回收率回收銅、鎳、銀和金。就回收貴金屬來看，其缺點是周期過長。 在用酸處理法從金屬襯底上溶解銀涂層時，銀和基體金屬皆受到破壞，其中尤以硝酸與德銀的反應(yīng)最為強(qiáng)烈。用濃硫酸與濃硝酸的混合物能獲得較理想的結(jié)果。鍍銀物件亦可與熱的聚硫化鈉溶液反應(yīng)，該溶液能迅速且有選擇地將銀轉(zhuǎn)化為硫化銀。而后用機(jī)械沖擊或熱震法將硫化銀涂層剝離下來，也可以用鋁或還原劑還原，如： Ag2S+Na2S2O4+4NaOH→2Ag+2Na2SO3+Na2S+2H2O 在氧存在下銀涂層在氰化鈉溶液內(nèi)的溶解速度很慢，因此僅適應(yīng)于幾微米厚的非常薄的涂層，諸如電子產(chǎn)品上的涂層。正如金涂層的情況一樣，如果用水溶性的芳基氮化物（例如硝基苯磺酸或硝基苯甲酸）作氧化劑代替空氣，則可獲得較高的溶解速率。當(dāng)基材為銅或銅合金時，很難避免會出現(xiàn)如下類型的副反應(yīng)： Cu+4NaCN+H2O→Na3 [Cu(CN)4]+NaOH+1/2H2 用電解法處理所獲溶液或者用氯氣分解該氰化物即獲得金屬銀。 5、 廢雜含銀材料 含銀再生材料原則上可用生產(chǎn)銅的火法流程處理，含銀煙道灰可進(jìn)入鉛熔煉廠，通過鼓風(fēng)爐和轉(zhuǎn)爐回收銀。限于設(shè)備等方面的原因，對小批量的再生廢料以用水法和電解法為宜。 5.1、濕法浸出 對于同時含Ni、Zn、其它賤金屬、金、鉑族金屬的銀-銅基合金，先用稀硫酸在補(bǔ)加空氣、氣態(tài)氧或過氧化氫的情況下優(yōu)先溶解銅： Cu+CuSO4→Cu2SO4 CuSO4+H2SO4+1/2O2→2CuSO4+H2O |
|
| 關(guān)鍵字:銀 | |
| 【字體：大 中 小】 TOP 【打印本頁】 【關(guān)閉窗口】 |
